भुवनेश्वर, 19 अप्रैल (हि.स.)। केंद्र सरकार ने देश में सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मजबूती देने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम उठाते हुए ओडिशा में भुवनेश्वर के इंफो वैली में भारत की पहली उन्नत त्रि-आयामी (3 डी) चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी। इसे उच्च त