कंपोनेंट मैन्युफैक्चरिंग स्कीम के तहत 7 परियोजनाओं को मंजूरी

नई दिल्ली, 27 अक्टूबर (हि.स.)। मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी), एचडीआई पीसीबी, कैमरा मॉड्यूल, कॉपर क्लैड लैमिनेट और पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म अब भारत में ही बनाई जाएंगी। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने

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